新闻公告

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集成电路芯片设计


发布日期:2021-11-28 22:50   来源:未知   阅读:

  的设计,设计好的芯片掩模版图交由中游的圆晶厂(Foundry)进行制造,加工完成的晶圆交由下游的封测公司进行切割、封装和测试,每一个环节由专门公司负责。 紫光国微聚焦于

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